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標題: 高通发布新款集成手机芯片二代骁龙7+,性能较前代提升50% [打印本頁]

作者: gezhsp    時間: 2023-3-23 17:40
標題: 高通发布新款集成手机芯片二代骁龙7+,性能较前代提升50%
5G手机芯片战争持续。近日,高通瞄准中端手机发布新款集成手机芯片第二代骁龙7+,以拓宽市场覆盖。

该芯片采用4纳米制程,其CPU可运行至2.91GHz频率, 较前一代产品性能提升达50% ,GPU性能则提升2倍。为了提高在游戏上的表现,高通还引入部分新技术,如VSR可变着色率技术,能够提升游戏运行顺畅度。

此外,高通称第二代骁龙7+增强的AI引擎的速度提高了2倍,能效提高40%。充电和连接部分也进行了升级, 支持QC5快充规格,官方称可在短短5分钟内将电池电量从零充至50% 。

手机终端方面,Redmi和realme等OEM厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。

高通此次发布的第二代骁龙7+,得到了小米全力支持。小米集团总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在发布会上称,该芯片由Redmi与高通联合定义,从最初的规格建议、精准定位、产品定义,到最终功能全面落地,Redmi全程参与。

“这款芯片对于Redmi尤其是Note系列来说,非常重要。”卢伟冰称,要在游戏上达到高性能,将旗舰体验下放至中端,争取用户基数最大的用户,需要直接走到芯片定义前端,因此和高通达成了合作。随着技术发展,以往用于高端骁龙8系列芯片的技术和架构,也可以用于骁龙7系列。

此次高通推出新款中端芯片,意味着联发科此前推出天玑8200后,两大移动芯片厂商中端产品线已完成布局。在中端手机上,以往手机厂商多偏向于使用联发科芯片。而高通第二代骁龙7+的推出,有助于其从联发科手中重新夺回中端市场份额。

考虑到国内手机厂商还在去库存过程中,多名行业人士判断,智能手机库存将在2022年四季度至2023年一季度回归相对正常的水位。而中端手机作为“带量产品”,成为手机厂商和上游芯片企业的必争之地。

由于疫情反复导致消费信心不足,2022年中国智能手机出货量时隔10年重回3亿台以下。IDC数据显示,2022年四季度,中国智能手机出货量较2021年同期下跌12.6%至7292万台,已连续4个季度录得两位数降幅。全年中国智能手机市场出货量仅为2.86亿台,同比下降13.2%,创有史以来最大降幅,10年以来首次跌破3亿台。


作者: jf222    時間: 2023-4-13 01:48
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作者: sieg1993    時間: 2023-11-7 20:15
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作者: www7513405    時間: 2023-11-10 20:19
可爱小美女!
作者: 2987374938    時間: 2023-11-12 04:53
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作者: cy2623592@    時間: 2023-11-12 23:36
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